Описание проекта
Аннотация: Разработка и производство полупроводниковых элементов микро и наноэлектроники существенным образом зависит от базовых технологических процессов и специализированного оборудования, которое способно формировать наноструктурированные слои материалов наноэлектроники. Расширение спектра используемых материалов и необходимость их прецизионного и конформного травления требует развития и новых методов получения различных функциональных слоев микроэлектроники. К таким методам можно отнести метод атомно-слоевого травления, который позволяет контролируемо травить ультратонкие пленки толщиной единицы нанометров, осажденные на структуры с высоким аспектным соотношением. В таких технологиях важным элементом является плазменные источники. Создание условий для осцилляции электронов в наносекундном разряде обуславливает эффективную генерацию плазмы с высокой концентрацией, которое делает возможным ускорение ионов до требуемой энергии.
Данный проект направлен на разработку плазменного широкоапертурного источника низкоэнергетичных потоков ионов, пригодного для использования в прецизионной технологии атомно-слоевого травления материалов электронной техники.
Цель проекта: Разработка плазменного широкоапертурного источника низкоэнергетичных потоков ионов для прецизионных технологий атомно-слоевого травления материалов электронной техники.
Задачи проекта:
- Разработка цифровой модели конструкции широкоапертурного плазменного источника ионных потоков
- Разработка и испытание численной модели широкоапертурного источника низкоэнергетичных потоков ионов для технологии АСТ
- Разработка лабораторного макета широкоапертурного источника низкоэнергетичных потоков ионов для технологии АСТ
- Проведение испытаний широкоапертурного источника низкоэнергетичных потоков ионов для технологии АСТ
Ожидаемый результат:
Широкоапертурный источник потока низкоэнергетичных ионов для прецизионных аддитивных технологий АСТ
Заинтересованные организации:
- Группа компаний МИКРОН
- АО НПП КВАНТ
- АО «Ангстрем»
- ООО «Крокус наноэлектроника»
- Институт физических проблем имени П. Л. Капицы РАН
Основные конкуренты
- Eindhoven University of Technology, PO Box 513, 5600 MB Eindhoven, The Netherlands
- Oxford Instruments Plasma Technology, North End, Bristol, BS49 4AP, United Kingdom
- University of Illinois Department of Electrical and Computer Engineering Urbana, IL 61801
- U.S. Naval Research Laboratory, 4555. Overlook Ave. SW, Washington, DC 20375
- Syntek Technologies, 2751 Prosperity Ave. Suite 460 Fairfax, Virginia 22031
- ONR Global, 86 Blenheim Cres, Ruislip HA4 7HB, United Kingdom
- Mechatronics R&D Center, Samsung Electronics Co., Ltd, 1-1 Samsungjeonja-ro, Hwaseong-si, Gyeonggi-do 18448, South Korea
- Department of Electrical Engineering and Computer Science, University of Michigan, 1301 Beal Ave., Ann Arbor, Michigan 48109-2122
Конкурентные преимущества
- Обеспечивает направленное, контролируемое прецизионной травление материалов электронной промышленности